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• 项目编号：  ***
• 公告类型： 招标公告
• 招标方式： 国际公开
• 截止时间：  *** * : * : *
• 招标机构：  (略) 有限公司
• 招标地区：  (略) 省
• 招标产品： 真空封焊炉
• (略) 业： ;电焊、切割设备;

(略) (略) ，于 *** - (略) 。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:中芯集成电路制造（ (略) ）有限公司计划为中芯 (略) 特种晶圆工艺生产线购买 * 批设备
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
(略) 条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号: ***
招标项目名称:中芯 (略) 特种晶圆工艺生产线项目第十 * 批---真空封焊炉
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	回流机	1	通过高温完成wafer回流工艺	/
2	深孔清洗机/光刻涂胶机/光刻显影机/去胶清洗机/钛铜刻蚀机	5	深孔清洗机/TSV Clean 实现深孔清洗机 光刻涂胶机/coating 实现光刻涂胶 光刻显影机/developing 实现光刻显影 去胶清洗机/PR Strip 通过化学品去胶工艺 钛铜刻蚀机/Ti Cu seed remove 通过化学品实现钛铜刻蚀	/
3	电镀机	1	电镀	/
4	高真空离子镀膜金属溅射机	1	实现片内高均匀性的薄膜沉积(Ti/Cu CVD)	/
5	去胶机	1	去胶	/
6	真空封焊炉	1	1.温度：可支持 * ℃高温； 2.设备UPH：≥ * ； 3.控温精度：±3℃； 4.极限真空：≤ * -6mbar； 5.a.陶瓷管壳载盘降温速率不得低于0. * K/s（ * ℃条件下）；b.锗窗载盘的降温速率不得低于0.4K/s（ * ℃条件下）; 6.真空条件下，锗窗载盘保持 * ℃& * min，陶瓷载盘温度≤ * ℃;	/
7	RDL/PI 厚度量测机	1	RDL/PI 厚度量测	/
8	光刻机	1	实现光刻曝光	/

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围。投标方应具有正规 (略) 、 (略) 及零备件保税库。在中国境内应有专门负责的经验丰富的维修工程师和专门的技术应用支持工程师。 2）投标人提供的设备需要在业界有安装使用的经验 。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间: ***
招标文件领购结束时间: ***
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 有限公司
招标文件售价:￥ * /$ *
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）: *** * : *
投标文件送达地点: (略) 市 (略) 路 * (略) * 楼
开标地点: (略) 市 (略) 路 * (略) * 楼
6、投标人在投标 (略) （https:/ *** ） (略) 投标电子交易平台（https:/ *** ）完成注册及信息核验。
7、联系方式
招标人:中芯集成电路制造（ (略) ）有限公司
地址:中国 (略) (略) 区皋埠镇 (略) 路 * 号
联系人:李晓玲 宫青芝 梁爽
联系方式: *** *
招标代理机构: (略) 有限公司
地址: (略) 市 (略) 路 * 号 * 楼
联系人:王鼎 应秋祺 潘永亮
联系方式: ***
8、汇款方式:
招标代理 (略) (人民币):
招标代理 (略) (美元):
账号(人民币):
账号(美元):
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